Ongi etorri Chuangrong-era

Joint kalitatea zure eskrupuloen betetzearen araberakoa da gomendio hauek.

5.1 Hodiak eta akoplamenduak maneiatzea

Soldadura garaian, hodiak eta akoplamenduak ingurumen-tenperaturan egon behar dute, soldadorearen tenperaturaren zunda antzematen dutenez. Ondorioz, eguzki-argiaren bidez babestu behar dira, soldadura aurretik eta, bestela, giro-tenperatura baino askoz ere epelagoak izan litezke, ondorioz, efektu negatiboak izan ziren elektro-urtze prozesuan (hau da, hodiaren eta akoplamenduaren gehiegizko urtzea). Tenperatura gehiegizko altuen kasuan, eraman hodiak eta akoplamenduak leku fresko eta itzal batera eta itxaron tenperatura inguru hurbileko balioetara itzultzeko.

5.2 Prestaketa

Moztu hodien muturrak prestatzen prestatzen ari diren hodien eskuineko angeluetan, hodi-ebaketa-tresna egokiak erabiliz (hodi-ebakitzailea erabiltzea gomendatzen dugu, ikus - 1 -).

Arreta handiz ibili pipa tolestuz edo tolestura ekiditeko.

5.3 Garbiketa

Egokitu hodien mutur oxidatuaren geruza oxidatuaren amaieratik edo tresna egokiak erabiliz egokitzen (RTC 315 pipa-spraper gomendatzen dugu, ikus - 2 -). Ziurtatu lortzen duzulaNahiz eta, txatazaintza ekintza orokorraHodiaren gainazaletan soldadura operazioan parte hartzen du, akoplamenduaren erdia gutxienez 1 cm baino gehiago luzatuz. Garbiketa hau zehaztasunez egiten ez bada, azaleko lotura bakarra lortuko da, geruza oxidatuak piezen artean sartze molekularra ekiditen baitu eta, beraz, soldadura ekintzaren emaitza egokia oztopatzen du. Harea papera, rasps edo adiskidetutako gurpilak garbitzea daguztiz desegokia.

Kendu akoplamendua bere ontzitik bakarrik erabili aurretik eta garbitu akoplamenduaren barrualdea fabrikatzailearen argibideak betez.

5.4 Kokapen

Irristatu hodien muturrak akoplamenduan.

Ezinbestekoa da lerrokatzeko gailua erabiltzea:

- Piezak soldadura eta hozte faseetan zehar posizio egonkorrean geratzen direla ziurtatzeko;

- Soldadura eta hozte faseetan artikulazioan tentsio mekanikorik ekiditeko;

(Gomendatzen dugu gamako gailu lerroetako bat erabiltzea, irudikatu - 3 -).

5.5 Soldadura

Soldadura egiten den eremua eguraldi baldintza bereziki bereziki babestuta egon behar da, hala nola, hustubideak edo tenperaturak -5 ºC-tik edo gainetik + 40 ° C-tik behera.

Erabili erabiltzen ari zaren akoplamenduari egokitutako kable eta soldadurako parametroak.

5.6 hoztea

Hozteko tenperatura aldatu egiten da, akoplamenduen diametroaren eta giro-tenperaturaren arabera. Beti bete soldadurako erabilitako hodiaren eta akoplatzeko elementuen fabrikatzaileen gomendioak.

Lerrokatzeko gailuak kentzea eta soldadura kableak deskonektatzea soilik egin behar da hozte fasea amaitu ondoren.